特許
J-GLOBAL ID：200903021884987361
電子部品冷却装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 清路
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-321390
公開番号（公開出願番号）：特開平7-153883
出願日： 1993年11月26日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：
【要約】【目的】電子部品冷却装置を安価に提供すると共に電子機器への配設の自由度を高める。【構成】 冷却容器21は、半導体集積回路を接着固定する固定板21aと底部に挿入孔21b1を設けた容器部21bが一体に固定されてなり、容器部の側面には排気管21cが設けられている。冷却液吸い上げ部材22は、多孔質体であり、円筒容器部22aとその底部外側に一体的に固定された棒状部22bを設けている。円筒容器部の側壁には気体流通孔22a1が設けられている。連結支持部材23は、棒状体で中心に貫通孔23aを設け、一端に冷却容器の挿入孔に螺合させる結合部23bを設け、他端に冷却液供給管P11に連結させるための結合部23cを設けている。貫通孔に棒状体を挿嵌した状態で円筒容器部を冷却容器内に挿入孔から挿嵌し、結合部23bにより冷却液吸い上げ部材を冷却容器に固定する。
請求項（抜粋）：
中空立体形状であって一端面が電子部品固定部であると共に他端面の一部に挿入孔を有し、側面に蒸気排出管に連結される排気管を設けてなる冷却容器と、棒状体で中心に貫通孔を設けると共に一端にて前記挿入孔に固定する固定部を有し、他端にて冷却液供給管の側壁開口部に連結する連結部を有する連結支持部材と、多孔質材料により形成され、側壁に気体流通孔を設けた容器部と同容器部の底部外壁に一体的に取り付けられた棒状部とを設けてなり、前記連結支持部材の貫通孔に前記棒状部を挿嵌した状態で前記容器部を前記冷却容器内に挿入し、同連結支持部材の固定部により同冷却容器に固定される冷却液吸い上げ部材とを設けたことを特徴とする電子部品冷却装置。
IPC (2件)：
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