チップアンテナ

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-317885
公開番号（公開出願番号）：特開平9-162624
出願日： 1995年12月06日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：

【要約】【課題】移動体通信等の用途に用いることができる小形で、複数の共振周波数を有するチップアンテナを提供する。【解決手段】チップアンテナ10は、酸化バリウム、酸化アルミニウム、シリカを主成分とする誘電材料(比誘電率:約6.1)からなる直方体状の基体11と、基体11の内部に設けられ、銅あるいは銅合金よりなり、基体11の長手方向に螺旋状に巻回される導体12a及び12bと、基体11の側面及び下面に設けられ、導体12a及び12bに電圧を印加する給電用端子15を備える。この際、導体12aと導体12bは、ビアホール14で直列に接続され、導体12aの一端は、給電用端子15に接続される給電部16を形成し、導体12bの他端は、基体11の内部において自由端17を形成する。

請求項（抜粋）：

誘電材料及び磁性材料の少なくとも一方からなる基体と、該基体の表面及び内部の少なくとも一方に形成された少なくとも2つの導体と、前記基体の表面に形成され、前記導体に電圧を印加するための少なくとも1つの給電用端子を備えていることを特徴とするチップアンテナ。

IPC (3件)：

H01Q 1/38 , H01Q 7/00 , H01Q 11/08

FI (3件)：

H01Q 1/38 , H01Q 7/00 , H01Q 11/08

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭62-188505
3並列ヘリカルアンテナ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-002067 出願人：株式会社日立製作所

前のページに戻る