特許

J-GLOBAL ID：200903021890739396

フレキシブル基板

発明者： 高瀬 三男 ,  福田 信弘
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-051276
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259591
出願日： 1992年03月10日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：

【要約】【目的】 半導体素子用基板に供せられる帯電防止機能のあるフレキシブル基板の提供。【構成】 透明なプラスチックフィルム基板の片面に金属層を形成し、その反対面に透明性を有した帯電防止層と、さらに帯電防止層上に透明保護層とを形成する。【効果】 プラスチックフィルムを基板としたフレキシブル基板において擦れ、引っ掻きによりフィルム表面に起こり得る帯電および傷の発生を抑制した半導体産業において有用な半導体素子用フレキシブル基板が提供される。

請求項（抜粋）：

プラスチックフィルム基板の片面に金属層を形成し、その反対面に帯電防止層を形成したことを特徴とするフレキシブル基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/28

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-174289
  
• 特開平4-064932
  
• 特公平1-039348