特許
J-GLOBAL ID:200903021890908015

低抵抗チップ抵抗器及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 酒井 一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-225545
公開番号(公開出願番号):特開平10-070001
出願日: 1996年08月27日
公開日(公表日): 1998年03月10日
要約:
【要約】【課題】 本発明の目的は、過電流を精度良く検出し得る安価な低抵抗チップ抵抗器を提供すること、その低抵抗チップ抵抗器を簡易に効率良く製造することができる製造方法を提供することにある。【解決手段】 絶縁基板と、スクリーン印刷法によって印刷焼成される少なくとも一対の電極部と、スクリーン印刷法によって印刷焼成され、電気鍍金法及び/又は無電解鍍金法によって鍍着形成され、面積抵抗率が下層抵抗膜より低い上層抵抗膜からなる抵抗部と、を備えてなることを特徴とする低抵抗チップ抵抗器。絶縁基板上に、少なくとも一対の電極部をスクリーン印刷法によって印刷焼成する工程と、絶縁基板上に、各対電極部間に亘る下層抵抗膜をスクリーン印刷法によって印刷焼成する工程と、下層抵抗膜上に、面積抵抗率が下層抵抗膜より低い上層抵抗膜を電気鍍金法及び/又は無電解鍍金法によって鍍着形成する工程と、を含むことを特徴とする低抵抗チップ抵抗器の製造方法。
請求項(抜粋):
絶縁基板と、絶縁基板上にスクリーン印刷法によって印刷焼成される少なくとも一対の電極部と、絶縁基板上にスクリーン印刷法によって印刷焼成され、各対電極部間に亘る下層抵抗膜、並びに下層抵抗膜上に電気鍍金法及び/又は無電解鍍金法によって鍍着形成され、面積抵抗率が下層抵抗膜より低い上層抵抗膜からなる抵抗部と、を備えてなることを特徴とする低抵抗チップ抵抗器。
IPC (3件):
H01C 7/00 ,  H01C 17/06 ,  H01C 17/16
FI (4件):
H01C 7/00 B ,  H01C 7/00 L ,  H01C 17/06 B ,  H01C 17/16
引用特許:
審査官引用 (1件)

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