特許

J-GLOBAL ID：200903021892606512

発光素子の製造方法

発明者： 谷中 真澄 ,  荻原 光彦 ,  清水 孝篤
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-022241
公開番号（公開出願番号）：特開平9-219537
出願日： 1996年02月08日
公開日（公表日）： 1997年08月19日
要約：

【要約】【課題】 上記固相拡散によってLEDアレイを製造する場合、特にフォトリソグラフィー工程とエッチング工程の回数が多いためにプロセス的な負荷が大きくなり、歩留りが低下し、製造コスト高になっていた。【解決手段】 第1導電型の半導体基板11上に拡散源膜12を形成し、この拡散源膜12をパターニングして拡散源パターン13を形成する。次いで拡散源パターン13上および第1導電型の半導体基板11上にアニールキャップ14を形成する。続いて拡散源パターン13から第1導電型の半導体基板11に第2導電型の不純物を固相拡散して拡散領域15を形成する。その後拡散源パターン13を除去するとともにこの拡散源パターン13上のアニールキャップ14も併せて除去することにより、プロセスの簡略化を図った。

請求項（抜粋）：

第1導電型の半導体基板上に拡散源膜を形成し、該拡散源膜をパターニングして拡散源パターンを形成する工程と、前記拡散源パターン上および前記第1導電型の半導体基板上にアニールキャップを形成する工程と、前記拡散源パターンから前記第1導電型の半導体基板に第2導電型の不純物を固相拡散して拡散領域を形成する工程と、前記拡散源パターンを除去するとともに該拡散源パターン上のアニールキャップも併せて除去する工程とを備えたことを特徴とする発光素子の製造方法。