特許
J-GLOBAL ID:200903021899213966

電子回路基板の製造装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-096786
公開番号(公開出願番号):特開2004-304036
出願日: 2003年03月31日
公開日(公表日): 2004年10月28日
要約:
【課題】ソルダーレジストパターンを回路パターンに対して正確に位置決めすることができ、製品の歩留りを向上させることができる電子回路基板の製造装置を提供する。【解決手段】基板1を載置するXY方向に位置決め自在のYテーブル33に対向させて、導電性粒子が混入された揮発性成分を含む流動体の液滴を吐出するインクジェットノズル2と、加熱用レーザヘッド4と、絶縁材料からなる流動体液滴を吐出するインクジェットノズル5と、加熱用レーザヘッド7と、印刷用のインクを吐出するインクジェットノズル8を順に配置する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
基板を載置するテーブルと、溶液による回路パターン形成手段と、乾燥手段と、溶液によるソルダーレジストパターン形成手段と、を設け、 前記テーブルに対向させて、前記回路パターン形成手段と、前記乾燥手段と、前記ソルダーレジストパターン形成手段を配置し、前記テーブルから前記基板を取り外すことなく、電子回路基板を形成することを特徴とする電子回路基板の製造装置。
IPC (3件):
H05K3/10 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28
FI (3件):
H05K3/10 D ,  H05K3/00 P ,  H05K3/28 E
Fターム (16件):
5E314FF02 ,  5E314FF03 ,  5E314FF05 ,  5E314FF12 ,  5E314GG24 ,  5E314GG26 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA23 ,  5E343AA26 ,  5E343BB72 ,  5E343DD12 ,  5E343ER14 ,  5E343FF01 ,  5E343GG08 ,  5E343GG11
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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