特許

J-GLOBAL ID：200903021901378595

電子部品用冷却装置

発明者： 長瀬 敏之 ,  山下 一郎 ,  白田 敬治
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-256830
公開番号（公開出願番号）：特開平8-125367
出願日： 1994年10月21日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：

【要約】【目的】効率よく半導体チップなどの電子部品を冷却可能な電子部品用冷却装置を提供する。【構成】吸気部23に設けられた小型ファン12a〜12eにより外気を吸気し、冷却気体の流路20a〜20e内に冷却気流を発生させる。傾斜部24は底面が傾斜して徐々に流路20a〜20eの断面積を小さくしており、前記冷却気流は傾斜部24を通過することにより流速が速められる。この冷却気流が冷却部25内を通過することにより壁面より熱を吸収し、放熱する。底面との境界層の冷却気体の流速を速くすることができるため、放熱体11から冷却気体への熱の伝達効率が向上し、効率よく冷却ができる。

請求項（抜粋）：

電子部品の放熱面に設けられる冷却流路を有する電子部品用冷却装置であって、該冷却流路は、前記放熱面の一辺に開口を有し、冷却気体を通過させる小型ファンが収容される第1の区間と、前記放熱面の他の一辺に開口を有し前記第1の区間の断面積より小さい断面積の第2の区間と、前記放熱面に接する側の前記冷却流路の内部の底面を傾斜させ前記第1の区間から前記第2の区間に向かって断面積を徐々に小さくして前記第1の区間と前記第2の区間を連続的に接続させる第3の区間とを有する電子部品用冷却装置。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/467