特許

J-GLOBAL ID：200903021904961291

半導体製造装置

発明者： 北 英高
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-052440
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252335
出願日： 1999年03月01日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：

【要約】【課題】 チッピングウェーハによるプロセス異常や処理への障害を防止し、信頼性の高い半導体製品を製造し歩留りを向上させた半導体製造装置を提供する。【解決手段】 処理室6に隣接するウェーハ2の搬入/搬出部8に、ウェーハ2のチッピング検出手段4,10を設けた。

請求項（抜粋）：

処理室に隣接するウェーハの搬入/搬出部に、ウェーハのチッピング検出手段を設けたことを特徴とする半導体製造装置。

IPC (3件)：

H01L 21/66 ,  G01N 21/88 ,  H01L 21/68

FI (3件)：

H01L 21/66 K ,  G01N 21/88 E ,  H01L 21/68 A

Fターム (17件)：

4M106AA01 ,  4M106CA46 ,  4M106CA47 ,  4M106DH12 ,  4M106DH31 ,  5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031JA04 ,  5F031JA06 ,  5F031JA36 ,  5F031MA28 ,  5F031MA29 ,  5F031MA32 ,  5F031PA11 ,  5F031PA26