電子回路基板の製造方法及び該方法に用いる金属回路板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：千田稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-336291
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181416
出願日： 1994年12月22日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】ブリッジ部除去工程における作業の容易化、迅速化、自動化を図る。【構成】複数の回路要素21と、回路要素21よりも厚みが薄く回路要素21を相互に接続する複数のブリッジ部22と、ブリッジ部22とほぼ同じ厚さで該ブリッジ部22を相互に連結するブリッジ連結部23と、を有する金属回路板2を形成する金属回路板形成工程と、金属回路板形成工程では、各回路要素21に対してブリッジ部22を介して接続される、基板の外周縁よりも外方に位置する大きさの外枠24を有する金属回路板2を形成し、接合工程では、ブリッジ部22及びブリッジ連結部23と基板の接合面との間に隙間が生じる側の面を対面させて金属回路板2のうち回路要素21のみを接合し、ブリッジ部除去工程では、該外枠24をめくり上げることにより、ブリッジ連結部23もめくり上げてブリッジ部22を除去する。

請求項（抜粋）：

複数の回路要素と、該回路要素よりも厚みが薄く該回路要素を相互に接続する複数のブリッジ部と、該ブリッジ部とほぼ同じ厚さで該ブリッジ部を相互に連結するブリッジ連結部と、を有する金属回路板を形成する金属回路板形成工程と;該金属回路板を基板上に配置して接合する接合工程と;ブリッジ部をブリッジ連結部と共に除去するブリッジ部除去工程と;を含む電子回路基板の製造方法において、金属回路板形成工程では、回路要素、ブリッジ部及びブリッジ連結部に加えて、さらに、各回路要素に対してブリッジ部を介して接続される、少なくとも外周縁が基板の外周縁よりも外方に位置する大きさの外枠を有する金属回路板を形成し、接合工程では、ブリッジ部及びブリッジ連結部と基板の接合面との間に隙間が生じる側の面を対面させて金属回路板のうち回路要素のみを接合し、ブリッジ部除去工程では、該外枠をめくり上げることにより、ブリッジ連結部もめくり上げてブリッジ部を除去する、ことを特徴とする電子回路基板の製造方法。

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