特許

J-GLOBAL ID：200903021909611531

半導体装置及びトリミング方法

発明者： 岩原 弘幸
出願人/特許権者： ミツミ電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-373184
公開番号（公開出願番号）：特開2000-195962
出願日： 1998年12月28日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップの大きさに関わらず、一定の幅及び長さを有するアラインメントマークを形成し、有効なトリミング処理を行う。【解決手段】 基板3に形成されたスクライブライン2の各交点に、x軸方向を長手方向とする矩形状のアラインメントマーク5と、y軸方向を長手方向とする矩形状のアラインメントマーク6とをx軸方向及び/又はy軸方向について交互に形成する。

請求項（抜粋）：

格子状のスクライブラインが表面に形成された基板と、上記スクライブラインに囲まれた領域に形成された複数の被加工物とを備える半導体装置において、x軸方向を長手方向とする矩形状のアラインメントマークと、y軸方向を長手方向とする矩形状のアラインメントマークとが上記スクライブラインの各交点を中心として、該スクライブライン上にx軸方向及び/又はy軸方向について交互に形成されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/82 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (2件)：

H01L 21/82 Z ,  H01L 27/04 P

Fターム (9件)：

5F038AV02 ,  5F038CA13 ,  5F038CA20 ,  5F038EZ11 ,  5F038EZ20 ,  5F064CC22 ,  5F064FF05 ,  5F064FF42 ,  5F064GG10