特許

J-GLOBAL ID：200903021909738752

熱伝導性コンプライアント・シート

発明者： ファン・イー・アヤラ=エスキリン ,  ジェームズ・エル・ヘドリック ,  ジェフリー・シー・ヘドリック ,  スシュンマ・イルヴァンティ ,  イーヴァ・イー・シモニー ,  アルフレッド・ヴィーベック
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-096660
公開番号（公開出願番号）：特開平8-295737
出願日： 1996年04月18日
公開日（公表日）： 1996年11月12日
要約：

【要約】【課題】 熱伝導性が高く加工性と成形性が優れた微粒子充填熱硬化性ポリオルガノシロキサンを基材とする熱伝導性材料を提供する。【解決手段】 末端にビニル基を持つ第1のポリオルガノシロキサン、末端にビニル基を持つ第2のポリオルガノシロキサン、及び末端にシランを持つシロキサンの反応生成物である材料の組成物が記載される。この反応生成物はビニル基を介して架橋され、架橋生成物を形成する。この架橋生成物全体にわたって熱伝導性粒子、補強粒子などの粒子を分散させることにより、プリント回路板に有用な熱伝導性コンプライアント・シートを形成する。

請求項（抜粋）：

構造式【化1】を有する末端にビニル基を持つポリオルガノシロキサンと、構造式【化2】を有する末端にシランを持つシロキサンとの反応生成物である合成物を含む製造物。

IPC (7件)：

C08G 77/20 ,  C08G 77/12 NUG ,  C08G 77/38 NUF ,  C08J 5/18 CFH ,  C08K 3/00 ,  C08L 83/05 LRP ,  H01L 23/36

FI (7件)：

C08G 77/20 ,  C08G 77/12 NUG ,  C08G 77/38 NUF ,  C08J 5/18 CFH ,  C08K 3/00 ,  C08L 83/05 LRP ,  H01L 23/36 D