特許

J-GLOBAL ID：200903021914714942

絶縁樹脂成形品

発明者： 清水 敏夫 ,  佐藤 健一 ,  宮川 勝 ,  永田 恭文 ,  加川 芳弘 ,  槙島 聡
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-217562
公開番号（公開出願番号）：特開平6-068733
出願日： 1992年08月17日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：

【要約】【目的】成形時の粘度の増加を抑えるとともに、成形後の靭性を増やすことのできる絶縁樹脂成形品を得ること。【構成】エポキシ樹脂に非接着性の硬質粒子を充てんする。【効果】エポキシ樹脂に外力が加えられると、エポキシ樹脂の内部に混入された非接着性の硬質粒子はエポキシ樹脂との界面で自由にずれ、たとえ、き裂が発生しても、その先端の形状効果が鈍化する。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂に非接着性の硬質粒子が充てんされた絶縁樹脂成形品。

IPC (2件)：

H01B 17/60 ,  H01B 3/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-168102
  
• 特開平2-124928
  
• 特開昭61-036340