特許

J-GLOBAL ID：200903021916023033

セラミック電子部品及びその製造方法

発明者： ▼高▲島 浩昭 ,  米田 康信
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-241968
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077258
出願日： 1998年08月27日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：

【要約】【課題】 導電ペーストの塗布・焼付けにより外部電極が形成されているセラミック電子部品であって、耐湿性に優れたものを提供する。【解決手段】 セラミック焼結体2の端面2a,2bを覆うように導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより外部電極7,8が形成されている積層コンデンサ1であって、外部電極7,8の表面における金属粒子の平均粒径が10μm以下であり、外部電極7,8の表面の特性X線分析によるガラス分布面積割合が10〜20%の範囲にある、積層コンデンサ1。

請求項（抜粋）：

セラミック焼結体と、セラミック焼結体の外表面に電極材料としての金属粒子及びガラスフリットを含む導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより形成された外部電極とを備えるセラミック電子部品において、前記外部電極表面層の金属粒子の平均粒径が10μm以下であり、かつ外部電極表面の特性X線分析によるガラス分布面積割合が10〜20%の範囲にあることを特徴とする、セラミック電子部品。

IPC (2件)：

H01G 4/30 311 ,  H01G 4/12 361

FI (2件)：

H01G 4/30 311 D ,  H01G 4/12 361

Fターム (35件)：

5E001AB03 ,  5E001AC10 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF00 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH07 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ03 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC19 ,  5E082BC40 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FG26 ,  5E082FG27 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG26 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ05 ,  5E082JJ12 ,  5E082JJ21 ,  5E082LL01 ,  5E082LL02 ,  5E082LL35 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24 ,  5E082PP09 ,  5E082PP10