特許

J-GLOBAL ID：200903021930515674

塗布装置及び塗布方法

発明者： 川邉 茂寿 ,  相沢 宏行
出願人/特許権者： コニカ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-024494
公開番号（公開出願番号）：特開平11-221508
出願日： 1998年02月05日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：

【要約】【課題】 支持体の部分的な弛みやツレ等の変形の影響が無く、スジ故障も発生させない安定な高速・薄膜塗布を可能にする、形状と寸法を持ったコーターを用いた塗布装置及び塗布方法を提供する。【解決手段】 少なくともフロントバー、バックバーで塗布液の液溜り部と流路と流出口とを形成し、該液溜り部より前記流路を経て前記流出口から、塗布液を押し出して被塗布物に塗布を行う塗布装置において、前記流路の流出口のフロントバー側の面の延長とバックバー側の面の延長とのなす角が、20°より大きいことを特徴とする塗布装置及びそれを用いた塗布方法。

請求項（抜粋）：

少なくともフロントバー、バックバーで塗布液の液溜り部と流路と流出口とを形成し、該液溜り部より前記流路を経て前記流出口から、塗布液を押し出して被塗布物に塗布を行う塗布装置において、前記流路における前記流出口から前記液溜り部にかけてのフロントバー側の面の延長とバックバー側の面の延長とのなす角が、20°より大きいことを特徴とする塗布装置。

IPC (3件)：

B05C 5/02 ,  B05B 1/04 ,  B05D 1/26

FI (3件)：

B05C 5/02 ,  B05B 1/04 ,  B05D 1/26 Z