特許

J-GLOBAL ID：200903021931718196

チップ状感湿素子の製造方法

発明者： 小林 信夫 ,  窪田 恵介
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社 ,  株式会社 東京ウェルズ
代理人 (1件)： 石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-305536
公開番号（公開出願番号）：特開2001-124720
出願日： 1999年10月27日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】 高分子系感湿膜の特性変化を伴うことなく、電子回路基板に表面実装できるチップ状感湿素子の製造方法を提供する。【解決手段】 一対の電極間に高分子系感湿膜を有し、電子回路基板に表面実装するためのハンダ用の端部電極を備えたチップ状感湿素子の製造方法であって、前記端部電極にハンダ付け性を改善するための金属または合金のメッキを施すに際し、前記一対の電極を含み、かつ前記端部電極以外の露出した導体部をレジストで保護した状態で、前記メッキを施すことを特徴とするチップ状感湿素子の製造方法。

請求項（抜粋）：

一対の電極間に高分子系感湿膜を有し、電子回路基板に表面実装するためのハンダ付け用の端部電極を備えたチップ状感湿素子の製造方法であって、前記端部電極にハンダ付け性を改善するための金属または合金のメッキを施すに際し、前記一対の電極を含み、かつ前記端部電極以外の露出した導体部をレジストで保護した状態で、前記メッキを施すことを特徴とするチップ状感湿素子の製造方法。

IPC (4件)：

G01N 27/12 ,  G01N 27/02 ,  H01C 7/00 ,  H01C 17/28

FI (4件)：

G01N 27/12 K ,  G01N 27/02 B ,  H01C 7/00 X ,  H01C 17/28

Fターム (33件)：

2G046AA09 ,  2G046BA01 ,  2G046BA09 ,  2G046BB02 ,  2G046BC05 ,  2G046BC08 ,  2G046EA02 ,  2G046EA04 ,  2G046FA01 ,  2G060AA01 ,  2G060AB02 ,  2G060AE19 ,  2G060AF07 ,  2G060AF08 ,  2G060AF11 ,  2G060AG11 ,  2G060BB02 ,  2G060BB10 ,  2G060JA02 ,  5E032AB10 ,  5E032BA06 ,  5E032BB01 ,  5E032BB20 ,  5E032CA02 ,  5E032CC14 ,  5E033AA13 ,  5E033AA14 ,  5E033AA32 ,  5E033BB02 ,  5E033BC01 ,  5E033BD01 ,  5E033BG03 ,  5E033BH02