特許

J-GLOBAL ID：200903021948933465

電子部品の接続構造および接続方法

発明者： 岸上 政光
出願人/特許権者： カシオ計算機株式会社
代理人 (1件)： 杉村 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-358425
公開番号（公開出願番号）：特開平10-199930
出願日： 1996年12月28日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップの接続端子を液晶表示パネルの接続端子に異方導電性接着剤を介して接続する際、接続端子同士を確実に導電接続する。【解決手段】 半導体チップ14の接続端子16を含む接続部分と液晶表示パネル11の接続端子13を含む接続部分との間には異方導電性接着剤17が介在され、液晶表示パネル11の接続端子13と異方導電性接着剤17との間には金属微粒子20が介在されている。したがって、熱圧着すると、導電性粒子19の一部が液晶表示パネル11の接続端子13に金属微粒子20を介して接触するとともに、半導体チップ14の対向する接続端子16に接触する。このため、液晶表示パネル11の接続端子13の表面に酸化被膜が形成されているような場合でも金属微粒子20が加圧されて酸化被膜を破り、液晶表示パネル11と半導体チップ14との相対向する接続端子13、16同士を確実に導電接続することができる。

請求項（抜粋）：

一の面に複数の接続端子を有する一の電子部品と、一の面に複数の接続端子を有する他の電子部品と、絶縁性接着剤中に導電性粒子を混入したものからなり、前記一の電子部品の一の面と前記他の電子部品の一の面との間に介在された異方導電性接着剤と、前記一の電子部品の少なくとも前記接続端子と前記異方導電性接着剤との間に介在された金属微粒子とを具備し、前記導電性粒子および前記金属微粒子を介して前記両電子部品の相対向する接続端子同士を導電接続したことを特徴とする電子部品の接続構造。