特許
J-GLOBAL ID：200903021950097569
半導体装置の電気的特性測定法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田中 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-339847
公開番号（公開出願番号）：特開平6-160471
出願日： 1992年11月26日
公開日（公表日）： 1994年06月07日
要約：
【要約】【目的】 半導体装置の予定の温度での電気的特性を、その測定結果が半導体装置の正しい予定の温度での電気的特性の測定結果として得られるように測定する。【構成】 (i)半導体装置載置用ステ-ジと、上記半導体装置載置用ステ-ジを冷却するステ-ジ冷却手段と、上記半導体装置載置用ステ-ジを加熱するステ-ジ加熱手段と、上記ステ-ジ加熱手段を駆動制御するステ-ジ加熱手段駆動制御手段と、上記半導体装置の表面の温度を測定する半導体装置表面温度測定手段とを用い、(ii)上記ステ-ジ加熱手段駆動制御手段が、上記ステ-ジ加熱手段を、上記半導体装置表面温度測定手段から出力される半導体装置表面温度測定出力を用いて駆動制御するように構成され、よって、(iii)上記半導体装置の電気的特性を、上記ステ-ジ加熱手段を上記半導体装置表面温度測定手段から出力される上記半導体装置表面温度測定出力を用いた上記ステ-ジ加熱手段駆動制御手段から出力される駆動制御出力によって上記半導体装置が予定の温度になるように駆動制御しながら、測定する。
請求項（抜粋）：
(i)(a)半導体装置載置用ステ-ジと、上記半導体装置載置用ステ-ジを冷却するステ-ジ冷却手段と、上記半導体装置載置用ステ-ジを加熱するステ-ジ加熱手段と、上記ステ-ジ加熱手段を駆動制御するステ-ジ加熱手段駆動制御手段とを用い、(b)上記半導体装置載置用ステ-ジ上に半導体装置を載置し、その状態で、上記半導体装置の電気的特性を、上記ステ-ジ加熱手段を上記ステ-ジ加熱手段駆動制御手段の駆動制御出力によって上記半導体装置が予定の温度になるように駆動制御しながら測定する半導体装置の電気的特性測定法において、(ii)(a)上記半導体装置の表面の温度を測定する半導体装置表面温度測定手段を用い、(b)上記ステ-ジ加熱手段駆動制御手段が、上記ステ-ジ加熱手段を、上記半導体装置表面温度測定手段から出力される半導体装置表面温度測定出力を用いて駆動制御するように構成され、よって、(c)上記半導体装置の電気的特性を、上記ステ-ジ加熱手段を上記半導体装置表面温度測定手段から出力される上記半導体装置表面温度測定出力を用いた上記ステ-ジ加熱手段駆動制御手段から出力される駆動制御出力によって上記半導体装置が予定の温度になるように駆動制御しながら、測定することを特徴とする半導体装置の電気的特性測定法。
IPC (2件)：
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