特許
J-GLOBAL ID：200903021951274529

導電ペースト

発明者：
唐木 稔

唐木 稔 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-235314
公開番号（公開出願番号）：特開2000-068106
出願日： 1998年08月21日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：
【要約】【課題】 各種電子機器に使用される抵抗体および抵抗被膜において、導電性材料の充填比率を変えることなくその抵抗値を調整することができる導電ペーストを提供することを目的とするものである。【解決手段】 合成樹脂バインダ1と導電性材料2を混合してなる分散樹脂系ペーストを塗布後、加熱・硬化させた被膜の抵抗値を調整可能な希釈溶剤を混合含有してなるもので、同配合充填比率とした場合においても有機溶剤により抵抗値調整を可能にでき、印刷後の塗膜表面が良好な導電ペーストが得られるものである。
請求項（抜粋）：
合成樹脂バインダおよび導電性材料からなる分散樹脂系ペーストと、この分散樹脂系ペーストを塗布し、加熱・硬化させた導電性被膜の抵抗値を調整可能な有機系の希釈溶剤を混合含有してなる導電ペースト。
IPC (2件)：
H01C 7/00 ,  H01B 1/20
FI (2件)：
H01C 7/00 J ,  H01B 1/20 A
Fターム (11件)：
5E033AA13 ,  5E033AA32 ,  5E033BA00 ,  5E033BB02 ,  5E033BC01 ,  5E033BD01 ,  5G301DA18 ,  5G301DA19 ,  5G301DA42 ,  5G301DA55 ,  5G301DD01
引用特許：
審査官引用 (4件)
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