電子機器用エポキシ樹脂組成物

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森本義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-304235
公開番号（公開出願番号）：特開平6-145307
出願日： 1992年11月16日
公開日（公表日）： 1994年05月24日
要約：

【要約】【目的】半導体素子の封止に用いた場合、耐冷熱衝撃性、耐熱性および耐湿性等に優れた硬化物を与える電子機器用エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】エポキシ樹脂に硬化剤としてのポリフェノール類と無機充填剤とを配合してなる電子機器用エポキシ樹脂組成物であって、ポリフェノール類が式(I):【化1】で示される化合物である電子機器用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂に硬化剤としてのポリフェノール類と無機充填剤とを配合してなる電子機器用エポキシ樹脂組成物であって、ポリフェノール類が式(I):【化1】(式中、R1 はそれぞれ水素、炭素数1〜8のアルキル基、またはフェニル基から選ばれる同一または異なる基を意味し、R2 はそれぞれ水素、ハロゲン原子、炭素数1〜8のアルキル基、またはフェニル基から選ばれる同一または異なる基を意味し、kは0〜25の数であり、lは0〜25の数であり、oは0または1であり、pは0または1であり、mは0または1であり、nは0または1である。ただし、kとlとの和は0より大きく50以下であり、oとpとの和は1または2であり、mとnとの和は1または2であり、k回またはl回繰り返される繰り返し単位の配列は、ランダム配列、ブロック配列、交互配列等のいずれであってもよい。)で示される化合物であることを特徴とする電子機器用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/62 NJS , C08G 59/62 NJF , H01L 23/29 , H01L 23/31

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