低熱膨張性合金薄板および電子部品

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-058368
公開番号（公開出願番号）：特開2000-256800
出願日： 1999年03月05日
公開日（公表日）： 2000年09月19日
要約：

【要約】【課題】レジスト密着性に優れた、Fe-Ni系またはFe-Ni-Co系の低熱膨張性合金薄板を提供し、該薄板を用いた電子部品を提供する。【解決手段】Ni:30〜50重量%を含有するFe-Ni系の低熱膨張性合金薄板またはNi:26〜38重量%、Co:1〜20重量%を含有するFe-Ni-Co系の低熱膨張性合金薄板であって、酸化物とともに水酸化物をも含む表面層を形成し、該表面層について、酸化物状態の酸素に対する水酸化物状態の酸素の比を0.4以上とする。または、該表面層について、酸化物状態および水酸化物状態のFeに対する酸化物状態および水酸化物状態のNiの比を0.5以上とする。

請求項（抜粋）：

Ni:30〜52重量%を含有するFe-Ni系の低熱膨張性合金薄板であって、水酸化物と酸化物とを含む表面層を有し、かつ最表面から10nm以内における前記表面層部分は、酸化物状態の酸素に対する該水酸化物状態の酸素の組成比が0.4以上であることを特徴とする低熱膨張性合金薄板。

IPC (3件)：

C22C 38/00 302 , C22C 38/08 , C22C 38/10

FI (3件)：

C22C 38/00 302 R , C22C 38/08 , C22C 38/10

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