特許
J-GLOBAL ID：200903021964675603
電装基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
高橋 昌久
, 花田 久丸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-146434
公開番号（公開出願番号）：特開2004-349553
出願日： 2003年05月23日
公開日（公表日）： 2004年12月09日
要約：
【課題】リサイクル又は分別廃棄の際、電装基板を容易に取り外せるようにする。【解決手段】電装部品20は実装される実装領域11と電子部品が実装されない非実装領域12とを有し、筐体フレーム13に支持される。非実装領域には相対的にその強度が弱い直線状の溝部21が形成されて、電装基板の縁部には互いに対向して一対の切り欠き部22が形成され、例えば、これら切り欠き部を結ぶ線分は溝部に平行である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電装部品が実装される実装領域と電子部品が実装されない非実装領域とを有し、支持部材に支持される電装基板であって、
前記非実装領域には、相対的にその強度が弱い直線状の脆弱部が形成されていることを特徴とする電装基板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K1/02 G
, H05K1/02 C
, H05K7/14 A
5E338AA16
, 5E338BB47
, 5E338BB67
, 5E338EE32
, 5E348AA07
, 5E348AA31
, 5E348CC08
, 5E348CC09
, 5E348EE07
, 5E348FF03
出願人引用 (1件)
-
電子機器
公報種別：公開公報
出願番号：特願平10-123777
出願人：セイコーエプソン株式会社
審査官引用 (1件)
-
電子機器
公報種別：公開公報
出願番号：特願平10-123777
出願人：セイコーエプソン株式会社
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