特許
J-GLOBAL ID：200903021970970641
半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-128399
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069260
出願日： 1992年05月21日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：
【要約】【目的】半導体素子を樹脂封止する場合に、キャビティ内での封止用樹脂の流速の差によりボイドが発生するのを抑制する。【構成】内部リード5上下面に絶縁テープ7を接着したリードフレームにペレット10をマウントし、ボンディングを行ったものを樹脂封止する事により、ペレット上下左右での樹脂の流速の差による空気の巻き込みを抑制する。
請求項（抜粋）：
樹脂封止を行なう半導体装置に於いて、リードフレームの内部リードの上下の同じ位置に同形の絶縁テープを接着する事を特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/56
, H01L 23/28
, H01L 23/50
