特許

J-GLOBAL ID：200903021985694900

基板の位置合せ方法および装置

発明者： 戸田 輝幸 ,  市木 英利 ,  三枝 真澄 ,  梶野 聖
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 樺澤 襄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-035215
公開番号（公開出願番号）：特開平5-232451
出願日： 1992年02月21日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：

【要約】【目的】 シール材を介して接合させる一対の基板1,2を、高精度に位置合せする。【構成】 一対の各基板1,2を、一対の各ホルダ6,7に保持して加熱する。一対の基板1,2の相対位置のずれを修正した後、一対の基板1,2を接合加圧する。この加圧状態で、一対の基板1,2の相対位置のずれを修正する。【効果】 位置合せ工程において、シール材を軟化させて潰し込み、一対の基板1,2の間隔を所定間隔に設定できる。加圧状態で、一対の基板1,2の相対位置のずれを修正し、シール材の軟化等による影響を解消し、一対の基板1,2を高精度に位置合せできる。

請求項（抜粋）：

一対の基板をその少なくとも一方に施したシール材を介して接合させるにあたり、前記一対の基板をそれぞれ保持し、その一対の基板をそれぞれ加熱するとともに一対の基板の相対位置のずれを修正し、前記一対の基板を接合させて加圧力を加えるとともに、その加圧力を加えた状態で一対の基板の相対位置のずれを修正することを特徴とする基板の位置合せ方法。