特許
J-GLOBAL ID：200903021985793029
導電性被膜複合体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-192891
公開番号（公開出願番号）：特開2005-032458
出願日： 2003年07月07日
公開日（公表日）： 2005年02月03日
要約：
【課題】耐熱性に乏しい基材上にも形成可能で、基材との密着性に冨み、安定な高い導電性を示す導電性被膜複合体を提供する。【解決手段】基材上に水溶性樹脂もしくは親水性樹脂からなる中間層を設け、上記中間層表面に金属コロイド液を塗布することによって、導電性被膜複合体を形成する。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
基材上に、金属コロイド液を乾燥することにより形成される導電性被膜を積層形成してなる導電性被膜複合体において、
上記導電性被膜と基材との間に、水溶性樹脂もしくは親水性樹脂からなり、JIS B 0601による十点平均表面粗さRzが3μm以下である中間層が介され、
上記導電性被膜は、体積抵抗率が10×10-5Ω・cm以下であることを特徴とする導電性被膜複合体。
IPC (3件)：
H01B5/14
, B32B15/08
, H05K9/00
H01B5/14 Z
, B32B15/08 D
, H05K9/00 W
4F100AB01B
, 4F100AB17B
, 4F100AB24B
, 4F100AB25B
, 4F100AG00
, 4F100AK01C
, 4F100AK21
, 4F100AT00A
, 4F100BA03
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10B
, 4F100DE01B
, 4F100EH46
, 4F100GB07
, 4F100GB41
, 4F100JB05C
, 4F100JB09C
, 4F100JD08
, 4F100JD10
, 4F100JG01
, 4F100JG01B
, 4F100JG04B
, 4F100JK15C
, 4F100YY00B
, 4F100YY00C
, 5E321BB23
, 5E321BB60
, 5E321GG05
, 5G307GA06
, 5G307GC01
