特許
J-GLOBAL ID：200903021989027410
電子部品の樹脂封止装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
牛木 護 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-031655
公開番号（公開出願番号）：特開平7-241874
出願日： 1994年03月01日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：
【要約】【目的】 ICのリードフレームおよび樹脂材料のタブレットを成形機に搬入し、樹脂封止後の製品を搬出するハンド機構を軽量化する。【構成】 前記搬入、搬出用のフレームチャック94およびタブレットチャック95の駆動源をハンド機構92外に設ける。リードフレーム整列台またはトランスファー成形機の下型322A,322Bが受けロッド941 を押し上げる。この押し上げ毎に、フレームチャック94は開状態と閉状態とが切り替わる。タブレット整列台または下型322A,322Bが受けロッド951 を押し上げる。タブレットチャック95は、受けロッド951 の押し上げに伴って開き、受けロッド951 が下がると閉じる。【効果】 駆動源用の配管、配線が不要で、ハンド機構92の交換も容易になる。
請求項（抜粋）：
電子部品本体部を自動的に樹脂封止する電子部品の樹脂封止装置において、樹脂封止部を成形する成形機と、樹脂封止前の電子部品本体部を含むインサート物を前記成形機に搬入するインサート物搬送機構と、樹脂封止用の樹脂材料を前記成形機に搬入する樹脂材料搬送機構と、インサート物が樹脂封止されてなる製品を前記成形機から搬出する製品搬送機構とを備え、前記インサート物搬送機構は、インサート物供給部でインサート物を保持し前記成形機でインサート物の保持を解除するインサート物チャックを有するハンド機構を備え、前記インサート物チャックを作動させる駆動源を前記インサート物供給部および成形機にそれぞれ設けたことを特徴とする電子部品の樹脂封止装置。
IPC (3件)：
B29C 45/14
, B29C 45/02
, H01L 21/56
