半導体素子搭載用テープキャリアおよび半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：平田忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-301504
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127115
出願日： 1999年10月22日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】配線層のボンディング用リードと半導体素子の電極の接合部に水分が侵入する恐れのない信頼性の高い半導体装置とこれを構成するための半導体素子搭載用テープキャリアを提供する。【解決手段】ボンディング用リード3の電極接合部分3′を半導体素子10の電極11に接合させ、これらの周囲に樹脂状物の封止材12を充填した半導体装置において、ボンディング用リード3の表面の金メッキ層7と7aの間に非メッキ部8を形成する。非メッキ部8と封止材12の良好な接着により、接着性のよくない金メッキ層7と封止材12の界面からの水分の侵入を阻止し、これによって電極接合部分3′および電極11の接合部への水分の侵入を防止する。

請求項（抜粋）：

絶縁フィルムに所定のパターンの配線層を形成し、前記配線層の表面に金メッキ層を形成した半導体素子搭載用テープキャリアにおいて、前記絶縁フィルムのボンディング用開口に位置するとともに、搭載される半導体素子の電極に接合される電極接合部分と前記絶縁フィルム上に位置する配線部分の間に位置し、かつ前記半導体素子が搭載されたときに樹脂状物により封止される封止領域に位置して前記金メッキ層のない非メッキ部を形成した配線層を有することを特徴とする半導体素子搭載用テープキャリア。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 W , H01L 23/12 L

Fターム (3件)：

5F044MM23 , 5F044MM25 , 5F044RR18

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