特許
J-GLOBAL ID：200903021995001422
パッドを備えるセラミック基板、端子部材を備えるセラミック基板およびそれらの製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-114283
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283878
出願日： 1996年04月11日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：
【要約】【課題】パッドにPb-Sn系はんだで端子部材を固着するにあたり、強固に接続することにより、ICチップやプリント基板との熱膨張係数の違いによって生じるせん断応力が端子部分に掛かっても、パッドと端子が外れない信頼性のあるセラミック基板とする。【解決手段】金属層上にニッケルを主成分とする接続層と、その上に金を主成分としニッケルを含有する金ニッケル層を形成する。金ニッケル層は、金メッキをおこなった後に、加熱して下地のニッケルを拡散させるのが都合がよい。
請求項（抜粋）：
基板表面にPb-Sn系はんだによって端子部材を固着するためのパッドを備えるセラミック基板であって、該パッドは、該基板表面に形成されてなる金属層と、該金属層上に形成されてなるニッケルを主成分とする接続層とからなり、該接続層上には、厚さが0.01〜0.5μmで、金を主成分としニッケルを含有する金ニッケル層が直接形成されてなる、パッドを備えるセラミック基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/09 C
, H05K 3/24 A
