特許
J-GLOBAL ID：200903022004875540
半導体素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-050221
公開番号（公開出願番号）：特開平5-251496
出願日： 1992年03月09日
公開日（公表日）： 1993年09月28日
要約：
【要約】【目的】ワイヤボンディング時のボンディングパッドに加わわる、熱的及び機械的衝撃を緩衝しボンディングパッド下層の絶縁膜、電子回路を形成する回路素子及び半導体基板の破壊を防止する。【構成】ボンディングパッド7の直下にポリイミド樹脂4による緩衝用の膜を設ける。
請求項（抜粋）：
半導体基板上に積層された絶縁膜上に形成されたポリイミド樹脂と、このポリイミド樹脂の上部に形成されたボンディングパッドを有することを特徴とする半導体素子。
引用特許：
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