特許
J-GLOBAL ID：200903022006513696

セメント混和材及びそれを用いたセメント組成物

発明者：
渡邉 芳春

渡邉 芳春 について

, 
塩川 守正

塩川 守正 について


出願人/特許権者：
電気化学工業株式会社

電気化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-124232
公開番号（公開出願番号）：特開2003-321262
出願日： 2002年04月25日
公開日（公表日）： 2003年11月11日
要約：
【要約】【課題】 温度に関係なく良好な作業性を保持し、かつ、良好な作業性を保持したままで高強度を発現できるセメント混和材及びセメント組成物を提供すること。【解決手段】 ポリアルキルアリルスルホン酸塩系高性能減水剤とポリプロピレングリコールを主成分とするセメント混和材。さらに、ポリビニルアルコールや石膏類及び/又は炭酸カルシウムやポゾラン物質を含有してなる該セメント混和材。また、セメントと、該セメント混和材からなるセメント組成物であり、セメント100質量部に対してポリアルキルアリルスルホン酸塩系高性能減水剤は固形分換算で0.5〜4.0質量部、ポリプロピレングリコール0.05〜1.0質量部、ポリビニルアルコールは0.01〜0.3質量部、石膏類及び/又は炭酸カルシウムは15質量部以下、ポゾラン物質は30質量部以下の該セメント組成物を構成とする。
請求項（抜粋）：
ポリアルキルアリルスルホン酸塩系高性能減水剤とポリプロピレングリコールを主成分とするセメント混和材。
IPC (10件)：
C04B 24/22 ,  C04B 18/08 ,  C04B 18/14 ,  C04B 22/06 ,  C04B 22/10 ,  C04B 22/14 ,  C04B 24/26 ,  C04B 24/32 ,  C04B 28/02 ,  C04B103:32
FI (10件)：
C04B 24/22 C ,  C04B 18/08 Z ,  C04B 18/14 Z ,  C04B 22/06 A ,  C04B 22/10 ,  C04B 22/14 B ,  C04B 24/26 B ,  C04B 24/32 ,  C04B 28/02 ,  C04B103:32
Fターム (9件)：
4G012MA01 ,  4G012MB06 ,  4G012MB23 ,  4G012PB04 ,  4G012PB15 ,  4G012PB24 ,  4G012PB29 ,  4G012PC01 ,  4G012PC03
引用特許：
審査官引用 (3件)

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