特許
J-GLOBAL ID：200903022007161092
導体ペースト及びこれを用いた回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-229131
公開番号（公開出願番号）：特開平7-085720
出願日： 1993年09月14日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：
【要約】【目的】 銀を主成分とする導体ペーストにおいて、銀粒子の粒成長を抑制することにより、導体ペーストにおける焼成時の収縮率を低減し、セラミック製の回路基板との密着性を向上して、配線の断線等の導通不良の発生を防止する。【構成】 導体層形成用の銀ペーストにおいて、銀粒子の粒径を大きくし、且つ有機シリコンを混入する。
請求項（抜粋）：
平均粒径3μm以上の銀粒子及び焼成により無機酸化物を生成するレジネートペーストを含有することを特徴とする導体ペースト。
IPC (3件)：
H01B 1/16
, C04B 41/81
, H05K 1/09
