特許

J-GLOBAL ID：200903022008950961

電子部品搭載用基板

発明者： 中本 孝太郎
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-120846
公開番号（公開出願番号）：特開2000-312060
出願日： 1999年04月28日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
要約：

【要約】【課題】 小型化に伴って十分な封止幅の確保が困難となり、気密封止の信頼性が低くなっている。【解決手段】 電子部品Eの搭載部1aを有しその電極を外部に接続する複数のメタライズ導体層4が被着形成された下部絶縁層1と、下部絶縁層1上に積層され、その上面に蓋体を接合するための封止用メタライズ層5が被着形成された枠状の上部絶縁層2とを具備する電子部品搭載用基板であって、上部絶縁層2の内周面および/または外周面に切り欠き部6を形成するとともに、この切り欠き部6にメタライズ導体層4と封止用メタライズ層5とを電気的に接続するメタライズ導体柱7を、その上端面が上部絶縁層2の上面に対し同一面となるように埋設している。十分な封止幅を確保でき、上部絶縁層2のクラックの発生も有効に防止され、気密信頼性の高い電子部品搭載用基板を提供することができる。

請求項（抜粋）：

上面に電子部品を搭載するための搭載部を有するとともに該搭載部から下面にかけて前記電子部品の電極を外部に接続するための複数のメタライズ導体層が被着形成されてなる下部絶縁層と、該下部絶縁層上に前記搭載部を取り囲むようにして積層され、その上面に蓋体を接合するための封止用メタライズ層が被着形成されてなる枠状の上部絶縁層とを具備する電子部品搭載用基板であって、前記上部絶縁層の内周面および/または外周面に該上部絶縁層を上下に貫通する切り欠き部を形成するとともに、該切り欠き部に前記メタライズ導体層と前記封止用メタライズ層とを電気的に接続するメタライズ導体柱を、その上端面が前記上部絶縁層の上面に対し同一面となるように埋設したことを特徴とする電子部品搭載用基板。

IPC (5件)：

H05K 1/11 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02 ,  H05K 9/00

FI (5件)：

H05K 1/11 G ,  H01L 23/02 C ,  H05K 1/02 C ,  H05K 9/00 Q ,  H01L 23/12 L

Fターム (33件)：

5E317AA22 ,  5E317AA25 ,  5E317BB04 ,  5E317BB13 ,  5E317BB15 ,  5E317BB16 ,  5E317BB17 ,  5E317BB18 ,  5E317CC05 ,  5E317CC31 ,  5E317CC52 ,  5E317CD21 ,  5E317GG05 ,  5E317GG09 ,  5E317GG20 ,  5E321AA17 ,  5E321BB23 ,  5E321BB25 ,  5E321BB51 ,  5E321GG01 ,  5E321GG05 ,  5E338AA03 ,  5E338AA18 ,  5E338BB03 ,  5E338BB19 ,  5E338BB63 ,  5E338BB65 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD01 ,  5E338CD33 ,  5E338EE22 ,  5E338EE31

引用特許：

審査官引用 (1件)

• セラミック基板、電子部品及びセラミック基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-174838   出願人：株式会社村田製作所