特許

J-GLOBAL ID：200903022012065441

セラミックス多層基板及びその製造方法

発明者： 深谷 昌志 ,  福田 順三 ,  荒木 英明
出願人/特許権者： 株式会社住友金属セラミックス
代理人 (1件)： 高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-298095
公開番号（公開出願番号）：特開平6-125178
出願日： 1992年10月09日
公開日（公表日）： 1994年05月06日
要約：

【要約】【目的】 ビアホールと内層回路との接続信頼性に優れたセラミックス多層基板及びその製造方法を提供すること。【構成】 複数枚の低温焼成セラミックス基板97〜99を積層すると共に,その内部にはビアホール17〜19を設ける。該ビアホールは内層回路58,59により電気的に接続されている。ビアホール90は,その端部においてのみ内層回路58,59と接触し,その側面においては内層回路と接触していない。ビアホール90は,複数のセラミックス基板97〜99を連続貫通して設けることができる。セラミックス多層基板9を作製するに当たっては,複数のグリーンシートにビアホール導体5を充填したビアホール17〜19を形成し,これらを積層する。該グリーンシートの焼結温度では焼結しない未焼結グリーンシート61,69を上下に載置し,熱圧着し,焼成し,未焼結グリーンシートを除去する。

請求項（抜粋）：

複数枚の低温焼成セラミックス基板を積層すると共に,その内部にはビアホールを設け,該ビアホールは内層回路によって電気的に接続されているセラミックス多層基板において,上記ビアホールはその端部においてのみ内層回路と接触し,その側面においては内層回路と接触していないことを特徴とするセラミックス多層基板。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-279695
  
• 特開平2-244794
  
• 特開平1-287992