特許
J-GLOBAL ID：200903022021297878
表面凹凸部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-330046
公開番号（公開出願番号）：特開平11-156869
出願日： 1997年12月01日
公開日（公表日）： 1999年06月15日
要約：
【要約】【課題】 ロール状の成形型を用いた2P成形法により表面に凹凸を有する部品を製造する際の、電離放射線硬化樹脂層内の気泡発生の低減。【解決手段】 表面に凹凸パターンを有するロール状成形型(6)の凹部(4)に第1の電離放射線硬化樹脂(1)を塗布する工程と、あらかじめ上記第1の電離放射線硬化樹脂(1)よりも高い粘度を有する第2の電離放射線硬化樹脂(2)が塗布された基材シート(7)を加圧ロール(3)により上記成形型(6)に押圧することによって上記第1の電離放射線硬化樹脂層(1)と上記第2の電離放射線硬化樹脂層(2)とを積層する工程と、電離放射線照射装置(5)により電離放射線を照射して上記2つの電離放射線硬化樹脂層(1,2)を硬化する工程と、上記成形型(6)から上記2つの電離放射線硬化樹脂層(1,2)とともに基材シート(7)を離型する工程とからなる。
請求項（抜粋）：
表面に凹凸パターンを有するロール状成形型に第1の電離放射線硬化樹脂を塗布する工程と、あらかじめ上記第1の電離放射線硬化樹脂よりも高い粘度を有する第2の電離放射線硬化樹脂が塗布された基材シートを加圧ロールにより上記成形型に押圧することによって上記第1の電離放射線硬化樹脂層と上記第2の電離放射線硬化樹脂層とを積層する工程と、電離放射線を照射して上記2つの電離放射線硬化樹脂層を硬化する工程と、上記成形型から上記2つの電離放射線硬化樹脂層とともに基材シートを離型する工程とからなる表面凹凸部品の製造方法。
IPC (7件)：
B29C 39/12
, B05D 1/28
, B05D 3/06
, B05D 5/06 104
, B05D 5/06
, G02B 3/08
, G02B 5/00
B29C 39/12
, B05D 1/28
, B05D 3/06 Z
, B05D 5/06 104 B
, B05D 5/06 104 D
, G02B 3/08
, G02B 5/00 Z
