特許

J-GLOBAL ID：200903022022886389

リードフレーム

発明者： 金田 芳晴
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-146075
公開番号（公開出願番号）：特開2002-343919
出願日： 2001年05月16日
公開日（公表日）： 2002年11月29日
要約：

【要約】【課題】多数の巾細のリード部を外装樹脂の外表面からほぼ面一に導出する構造の半導体装置では、リード間の樹脂に窪みを生じる事があった。【解決手段】 半導体ペレット21がマウントされるアイランド17に近接してアイランド17を囲む環状のタイバ18を配置し、タイバ18からアイランド17に向かって多数本の微細リード部20を延在させ、タイバ18の外方に沿って形成されたスリット部19に、一端がタイバ18に接続されたタイバサポート部22を橋絡させ、これらを一組とし、多数組一体化してなるリードフレーム16であって、リード部20の一つの面側に緩衝フィルムが当接されて成形金型で型締めされ、緩衝フィルム当接面を除きタイバ18で囲まれる領域が樹脂被覆されるリードフレームにおいて、上記タイバサポート部22の、緩衝フィルム当接面に凹部22aを形成したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体ペレットがマウントされるアイランドと、アイランドに近接してアイランドを囲む環状のタイバと、タイバからアイランドに向かって伸びる多数本の微細リード部と、タイバの外方に沿って形成されたスリット部と、一端がタイバに接続されてスリット部を橋絡するタイバサポート部とを一組とし、これらを多数組一体化してなるリードフレームであって、リード部の一つの面側に緩衝フィルムが当接されて成形金型で型締めされ、緩衝フィルム当接面を除きタイバで囲まれる領域が樹脂被覆されるリードフレームにおいて、上記タイバサポート部の、緩衝フィルム当接面に凹部を形成したことを特徴とするリードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/56

FI (3件)：

H01L 23/50 G ,  H01L 23/50 K ,  H01L 21/56 T

Fターム (12件)：

5F061AA01 ,  5F061BA02 ,  5F061CA21 ,  5F061DA06 ,  5F061DA09 ,  5F061DD12 ,  5F067AA04 ,  5F067AB03 ,  5F067BA03 ,  5F067BD05 ,  5F067DE08 ,  5F067DF17