特許

J-GLOBAL ID：200903022023008431

非接触型ICカード及びその製造方法

発明者： 小倉 宏 ,  太田 忠勝 ,  藤生 隆弘 ,  加藤 俊一 ,  北島 常吉
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-150860
公開番号（公開出願番号）：特開平8-016746
出願日： 1994年07月01日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：

【要約】【目的】成形したカードからCOB及びコイルを回収して製造コストを低く抑えることを可能にし、また、より高い信頼性、後加工適性を有する非接触型ICカード及びその製造方法を提供する。【構成】COB及びコイルを樹脂により封止したモジュールコア部と、該モジュールコア部の表裏の片面もしくは両面が露出した状態で該モジュールコア部を埋設する、あるいは、該モジュールコア部を内在するカード基体部より構成され、カード基体部の表裏の片面もしくは両面にシート状材料が積層されていてもよい。また、モジュールコア部は注型法により形成され、カード基体部は該モジュールコア部をインサート物としてインサート射出成形法により形成される。

請求項（抜粋）：

ICチップを搭載した微小な配線基板と、該配線基板に接続するコイルをカード内に内填して成る非接触型ICカードにおいて、上記の配線基板及びコイルを樹脂により封止したモジュールコア部と、該モジュールコア部の表裏の片面もしくは両面が露出した状態で、該モジュールコア部を埋設するカード基体部より構成されることを特徴とする非接触型ICカード。

IPC (3件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (2件)：

G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K