特許
J-GLOBAL ID：200903022025774697
積層電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北條 和由
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-197738
公開番号（公開出願番号）：特開平8-045765
出願日： 1994年07月30日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：
【要約】【目的】 積層体の層間導体部分での断線やクラックが生じ難くする。【構成】 積層電子部品の製造方法は、セラミックをシート状に成形してセラミックグリーンシート11a、11bを得る工程と、このセラミックグリーンシート11a、11bにスルーホール12を形成する工程と、セラミックグリーンシート11a、11bの表面に導電ペーストで所定のパターンに従い、内部電極パターン15及びスルーホール導体13を形成する工程と、セラミックグリーンシート11a、11bを積層すると共に、前記スルーホール導体13を介して積層体17の隣接するセラミック層の内部電極パターン15を導通させる工程とを有する。他のセラミックグリーンシート11aのスルーホール導体13を受けるランド部14に、スルーホール導体13がセラミックグリーンシート11aの裏側に回り込んだ部分に対応して導電ペーストが印刷されてない非印刷部16を形成する。
請求項（抜粋）：
セラミックをシート状に成形してセラミックグリーンシート(11a)、(11b)を得る工程と、このセラミックグリーンシート(11a)、(11b)にスルーホール(12)を形成する工程と、セラミックグリーンシート(11a)、(11b)の表面に導電ペーストで所定のパターンに従い、内部電極パターン(15)及びスルーホール導体(13)を形成する工程と、セラミックグリーンシート(11a)、(11b)を積層すると共に、前記スルーホール導体(13)を介して積層体の隣接するセラミック層(17)の内部電極パターン(15)を導通させる工程とを有する積層電子部品の製造方法において、セラミックグリーンシート(11a)、(11b)の表面に形成される内部電極パターン(15)のうち、他のセラミックグリーンシート(11a)のスルーホール導体(13)を受けるランド部(14)に、少なくとも前記スルーホール導体(13)がセラミックグリーンシート(11a)の裏側に回り込んだ部分に対応して導電ペーストが印刷されてない非印刷部(16)を形成したことを特徴とする積層電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01F 41/04
, H01G 4/30 311
