特許

J-GLOBAL ID：200903022027872734

積層型圧電素子

発明者： 栗原 光一郎 ,  定村 茂 ,  石井 敏夫
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
代理人 (1件)： 大場 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-345787
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259524
出願日： 1984年10月25日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 絶縁特性が改善され耐エレクトロマイグレーション性を向上した積層型圧電素子を得ることである。【構成】 薄板状または膜状の圧電材料1を該圧電材料とほぼ同じ面積を持つ内部電極2を介在させて複数積層してなる積層体と、該積層体の側面のうちの2つの側面部分にそれぞれ形成された絶縁物質層3および導電物質層とを有する積層型圧電素子であって、前記絶縁物質層は前記積層体の他方の側面部分に於て露呈されていない内部電極の端部が一層おきに露呈する切込み加工除去部を有し、前記導電性物質層は前記絶縁物質層の切込み加工除去部を実質的に埋め、露呈する内部電極端部と電気的に接続する連結部分を一体的に有するように前記絶縁物質層上に形成されていることを特徴とする積層型圧電素子である。

請求項（抜粋）：

薄板状または膜状の圧電材料を該圧電材料とほぼ同じ面積を持つ内部電極を介在させて複数積層してなる積層体と、該積層体の側面のうちの2つの側面部分にそれぞれ形成された絶縁物質層および導電物質層とを有する積層型圧電素子であって、前記絶縁物質層は前記積層体の他方の側面部分に於て露呈されていない内部電極の端部が一層おきに露呈する切込み加工除去部を有し、前記導電性物質層は前記絶縁物質層の切込み加工除去部を実質的に埋め、露呈する内部電極端部と電気的に接続する連結部分を一体的に有するように前記絶縁物質層上に形成されていることを特徴とする積層型圧電素子。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭58-196071
  
• 特開昭61-102078
  
• 特開昭49-078171
  
• 特開昭63-084174