特許

J-GLOBAL ID：200903022038037195

ICチップの製造方法

発明者： 福岡 正輝 ,  畠井 宗宏 ,  林 聡史 ,  杉田 大平 ,  下村 和弘 ,  北島 義一 ,  大山 康彦
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-140001
公開番号（公開出願番号）：特開2005-197630
出願日： 2004年05月10日
公開日（公表日）： 2005年07月21日
要約：

【課題】 厚さ50μm以下の極めて薄いウエハであってもウエハの破損等を防止し、取扱い性を改善し、高い生産性でICチップへの加工が行えるICチップの製造方法を提供する。【解決手段】 基材の少なくとも一方の面に刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤層が形成された両面粘着テープを介してウエハを支持板に固定する工程1と、前記両面粘着テープを介して前記支持板に固定した状態で前記ウエハを研削する工程2と、刺激を与えて、前記両面粘着テープの支持板側の粘着剤層を基材から剥離させることにより支持板とウエハとを分離する工程3とを有するICチップの製造方法であって、前記工程1において、前記両面粘着テープの刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤層と前記支持板とを貼り合わせるICチップの製造方法。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

基材の少なくとも一方の面に刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤層が 形成された両面粘着テープを介してウエハを支持板に固定する工程1と、 前記両面粘着テープを介して前記支持板に固定した状態で前記ウエハを研削する工程2と 、 刺激を与えて、前記両面粘着テープの支持板側の粘着剤層を基材から剥離させることによ り支持板とウエハとを分離する工程3とを有するICチップの製造方法であって、 前記工程1において、前記両面粘着テープの刺激により気体を発生する気体発生剤を含有 する粘着剤層と前記支持板とを貼り合わせる ことを特徴とするICチップの製造方法。

IPC (5件)：

H01L21/304 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01L21/68

FI (6件)：

H01L21/304 622J ,  H01L21/304 631 ,  C09J7/02 Z ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01L21/68 N

Fターム (42件)：

4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004AB01 ,  4J004AB05 ,  4J004AB07 ,  4J004AC03 ,  4J004CA01 ,  4J004CC02 ,  4J004CC07 ,  4J004DB02 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF021 ,  4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040FA141 ,  4J040FA142 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA14 ,  4J040GA20 ,  4J040HC13 ,  4J040HC14 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB08 ,  4J040JB09 ,  4J040KA37 ,  4J040LA06 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA42 ,  5F031CA02 ,  5F031HA32 ,  5F031HA78 ,  5F031MA22 ,  5F031MA34 ,  5F031MA37 ,  5F031MA39 ,  5F031PA20

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 両面粘着テープ及びそれを用いたICチップの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-202992   出願人：積水化学工業株式会社

審査官引用 (1件)

• 半導体ウエハ加工用粘着シートおよびその使用方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-067080   出願人：リンテック株式会社