特許

J-GLOBAL ID：200903022041465203

レジスト塗布方法及びレジスト塗布装置

発明者： 小野 義暢 ,  菊地 健司
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-043914
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243141
出願日： 1992年02月28日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、各ウェハ表面に付着された有機物を除去して、清浄な表面状態でレジスト塗布することができ、ウェハ毎の露光不良率を低下かつ安定させることができ、歩留まりを向上かつ安定させることができるレジスト塗布方法及びレジスト塗布装置を提供することを目的とする。【構成】 複数枚のウェハに収納するキャリアから該ウェハを順次取り出し、次いでウェハ表面上にレジストを塗布する直前にウェハ表面を強酸またはアルカリ溶液で処理するように構成する。

請求項（抜粋）：

複数枚のウェハに収納するキャリアから該ウェハを順次取り出し、次いでウェハ表面上にレジストを塗布する直前にウェハ表面を強酸またはアルカリ溶液で処理することを特徴とするレジスト塗布方法。

IPC (5件)：

H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/304 321

FI (2件)：

H01L 21/30 361 D ,  H01L 21/30 361 A