特許
J-GLOBAL ID：200903022050423688
人工植生基盤への播種方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-259194
公開番号（公開出願番号）：特開平8-092961
出願日： 1994年09月29日
公開日（公表日）： 1996年04月09日
要約：
【要約】【目的】 人工植生基盤への播種方法を提供する。【構成】 粘土鉱物とパルプと水と接着剤との重量比が100:2〜12:100〜300:10〜40の混合スラリーに種子を混ぜ込み、これを人工植生基盤表面に塗布する。
請求項（抜粋）：
粘土鉱物とパルプと水と接着剤の重量比が、100:2〜12:100〜300:10〜40の混合スラリーに種子を混ぜ込み、これを人工植生基盤表面に塗布することを特徴とする人工植生基盤への播種方法。
IPC (2件)：
E02D 17/20 102
, A01C 7/00
