特許
J-GLOBAL ID：200903022058848335
絶縁材及びそれを用いた回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 徳廣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-112361
公開番号（公開出願番号）：特開平6-044824
出願日： 1993年04月16日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：
【要約】【目的】 高い熱伝導率と共に高いガラス転移温度を有し、放熱性が優れ、かつ高温下において絶縁性、電気的信頼性が高い、電子機器に用いられる絶縁材及びそれを用いた回路基板およびモジュールを提供する。【構成】 純度90%以上のビスフェノールA型エポキシ樹脂10〜40vol%と無機質充填材90〜60vol%からなる混合物を硬化させてなり、熱伝導率が5.0×10-3〜18.0×10-3cal/°C・cm・secであり、かつガラス転移温度が164〜240°Cである絶縁材。金属板1に前記絶縁材からなる絶縁層2を介して導電箔3を積層してなる回路基板及び該回路基板を用いてなるモジュール。
請求項（抜粋）：
純度90%以上のビスフェノールA型エポキシ樹脂と無機質充填材からなる混合物を硬化させてなり、熱伝導率が5.0×10-3〜18.0×10-3(cal/°C・cm・sec)であり、かつガラス転移温度が164〜240°Cであることを特徴とする絶縁材。
IPC (5件)：
H01B 3/40
, B32B 15/08
, H05K 1/03
, H05K 1/05
, C08L 63/00 NKT
