特許
J-GLOBAL ID:200903022065260688

光半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 西野 卓嗣
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-020035
公開番号(公開出願番号):特開平5-218507
出願日: 1992年02月05日
公開日(公表日): 1993年08月27日
要約:
【要約】【目的】 回路基板に略垂直に又は略平行に発光又は受光できる光半導体装置を提供する。【構成】 絶縁基台と、その絶縁基台に配置された第1、第2のフレームと、その第1のフレーム上に固着されかつその第2のフレームに配線された光半導体素子とを設ける。そして第1、第2のフレームを離れて位置させ、かつそれぞれ絶縁基台の同一表面上と同一側面上と同一裏面上に連なって設ける。
請求項(抜粋):
絶縁基台と、その絶縁基台に設けられた第1、第2のフレームと、その第1のフレーム上に固着されかつその第2のフレームに配線された光半導体素子とを具備し、前記第1、第2のフレームが離れて位置しかつそれぞれ前記絶縁基台の同一表面上と同一側面上と同一裏面上に連なって設けられる事を特徴とする光半導体装置。
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開平3-011771

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