特許

J-GLOBAL ID：200903022075944020

耐熱被覆材およびそれを用いた被覆ボンディングワイヤ

発明者： 江口 州志 ,  瀬川 正則 ,  渡辺 宏 ,  坪崎 邦宏 ,  秋山 雪治 ,  三木野 博 ,  安倍 武明 ,  荏原 武彦
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  田中電子工業株式会社
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-061753
公開番号（公開出願番号）：特開平7-268278
出願日： 1994年03月30日
公開日（公表日）： 1995年10月17日
要約：

【要約】【目的】 耐熱性にすぐれ、被覆膜の軟化または熱劣化に起因する膜破壊を防止することのできる耐熱被覆材、例えば、ボンディング不良を生じることなく、強度を確保することができ、しかも被覆膜の軟化・熱劣化による短絡を防止する被覆ボンディングワイヤ等の耐熱被覆導体を提供する。【構成】 エポキシ樹脂とフェノール樹脂硬化剤からなるエポキシ樹脂組成物を硬化して得られる耐熱エポキシ樹脂を被覆材とし、透明または半透明の被覆膜を形成する熱可塑性樹脂または5ミクロン以下の分散粒子径を形成する可とう化剤を含み、ガラス転移温度が125°C以上を有する耐熱エポキシ樹脂を被覆材として用いる。【効果】 本発明による被覆膜は、耐熱性に優れ、外的な力による被覆膜のひびや剥離などを抑え、均一性や柔軟性を確保し、ボンディング性を阻害しない。

請求項（抜粋）：

導体の周囲を被覆する絶縁性の耐熱被覆材であって、被覆膜がガラス転移温度125°C以上となるエポキシ樹脂でなることを特徴とする耐熱被覆材。

IPC (7件)：

C09D163/00 PKH ,  C09D163/00 PKF ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NJQ ,  C08L 63/00 NKB ,  H01B 7/34 ,  H01L 21/60 301