特許

J-GLOBAL ID：200903022077081398

発光装置

発明者： 奥山 欣宏 ,  武村 光隆 ,  田中 章雅 ,  山崎 文雄 ,  牧野 健二
出願人/特許権者： 浜松ホトニクス株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-073732
公開番号（公開出願番号）：特開平8-272319
出願日： 1995年03月30日
公開日（公表日）： 1996年10月18日
要約：

【要約】【目的】 複数の発光部が基板上に形成される型式の発光装置において、発光部の耐湿性及び製造効率を向上させることを目的とする。【構成】 発光部として複数個のLEDチップ12が表面に取り付けられた基板10と、LEDチップ12を覆うよう基板10上に接着されたカバープレート14とを備える発光装置において、LEDチップ12の全てを含む領域34を取り囲むように凸条32を設けると共に、この領域34に透光性を有するポッティング樹脂36を流し込んで硬化させたことを特徴としている。この構成では、ポッティング樹脂36と基板10との接触面積は大きくなり、また、ポッティング樹脂36の厚さも大きくなる。よって、LEDチップ12はポッティング樹脂36により水分から有効に保護される。

請求項（抜粋）：

表面に複数の発光部が形成された基板と、前記発光部を覆うよう前記基板上に固定されたカバープレートとを備える発光装置において、前記発光部の全てが含まれる領域を囲む凸条を前記基板に設けると共に、前記凸条により囲まれた領域に、前記発光部からの光の波長に対して透光性を有するポッティング樹脂を流入して硬化させたことを特徴とする発光装置。

IPC (2件)：

G09F 9/33 ,  H01L 33/00

FI (3件)：

G09F 9/33 U ,  H01L 33/00 N ,  H01L 33/00 M