特許
J-GLOBAL ID：200903022078721030
表面処理銅箔及びそれを用いた銅張積層板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田中 大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-082982
公開番号（公開出願番号）：特開2005-260250
出願日： 2005年03月23日
公開日（公表日）： 2005年09月22日
要約：
【課題】炭酸ガスレーザーを用いて、銅箔層と基材樹脂層とを同時に穴明け加工することのできる銅張積層板に用いる表面処理銅箔を提供する。【解決手段】銅箔の片面側に所定厚のニッケル層又はコバルト層を設けた表面処理銅箔、若しくはキャリア箔と電解銅箔層との間に所定厚のニッケル層又はコバルト層槽を備えたキャリア箔付電解銅箔とする。これらを用いて、銅張積層板を製造すると、その銅張積層板は、炭酸ガスレーザーを用いて、容易に銅箔層と基材樹脂層とを同時に穴明け加工することが可能となるのである。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
銅箔の片面を粗化処理したプリント配線板用の表面処理銅箔であって、
銅箔の片面側に補助金属層として0.08〜2.0μm厚のニッケル層を備え、他面側に微細銅粒による粗化処理を施したことを特徴とするレーザー穴明け加工用の表面処理銅箔。
IPC (5件)：
H05K1/09
, B32B15/01
, C25D1/04
, C25D7/00
, C25D7/06
H05K1/09 A
, B32B15/01 K
, C25D1/04 311
, C25D7/00 J
, C25D7/00 S
, C25D7/06 B
4E351AA03
, 4E351AA04
, 4E351BB01
, 4E351BB30
, 4E351BB38
, 4E351DD04
, 4E351DD19
, 4E351DD54
, 4E351DD56
, 4E351GG20
, 4F100AB16B
, 4F100AB17A
, 4F100AB17C
, 4F100AB33A
, 4F100BA03
, 4F100BA07
, 4F100BA10B
, 4F100BA10C
, 4F100BA25B
, 4F100DD07C
, 4F100DE01C
, 4F100GB43
, 4F100YY00B
, 4K024AA03
, 4K024AA09
, 4K024BA09
, 4K024BB11
, 4K024BC01
, 4K024CA01
, 4K024EA02
