特許

J-GLOBAL ID：200903022085147020

統合モジュール式処理プラットフォーム

発明者： アヴィ テップマン ,  クレーグ ビー. トッド ,  ジェイムズ エンハオ ユー ,  ダエファン ダニエル キム ,  クリス ブッシュナー ,  シヴ クマール
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-365524
公開番号（公開出願番号）：特開2001-237297
出願日： 2000年11月30日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
要約：

【要約】【課題】 現場での必要に応じて容易に保守および/または再構成が可能であり、任意の時間量で基板の高スループットを有する、モジュール式真空処理装置が必要とされる。【解決手段】 本発明は一般にモジュール式真空処理装置を提供し、モジュール式真空処理装置にはトランスファチャンバ302を支持するメインフレーム300と、トランスファチャンバ302に搭載された1つ以上のロード・ロック314、316と1つ以上の処理チャンバ322〜326と、モジュール式メインフレーム配管トレイ350と処理チャンバに関連するチャンバ・トレイ380が含まれる。基板処理方法および装置中の基板順序付け方法もまた提供される。

請求項（抜粋）：

a)トランスファチャンバと;b)前記トランスファチャンバに接続された1つ以上のロード・ロック・チャンバと;c)前記トランスファチャンバに接続された1つ以上の処理チャンバと;d)前記トランスファチャンバに隣接して配され、前記処理チャンバと前記ロード・ロック・チャンバのうちの1つ以上用の設備接続を有する、モジュール式配管トレイと;e)前記処理チャンバ、ロード・ロック・チャンバ及びトランスファチャンバのうちの1つ以上に隣接して配され、前記配管トレイ内の1つ以上の設備接続に接続された設備接続を有する、チャンバ・トレイと、を備える、基板処理装置。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  C23C 14/50 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065

FI (5件)：

H01L 21/68 A ,  C23C 14/50 K ,  C23C 14/50 Z ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/302 B