特許
J-GLOBAL ID：200903022087486833
半導体装置用評価装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
竹村 壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-350369
公開番号（公開出願番号）：特開平5-160215
出願日： 1991年12月09日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：
【要約】【目的】 市場で発生したどのようなタイプの不良品に対しても直ぐに評価する事ができ、電気的な確認を実行できる半導体装置用評価半導体装置を提供する。【構成】 テスト基板4に半導体装置3の不良品を取り付ける。テスト基板4には、テストパッド6とこれに接続されたリ-ドから構成された配線7が形成されており、半導体装置3の電極と配線7とは、ボンディングワイヤ5などで電気的に接続されている。不良品は、プロ-ブカ-ドの針をテストパッド6に当てることによって電気的な確認が行われる。
請求項（抜粋）：
半導体装置を載置する領域を備えたテスト基板と、前記テスト基板に形成された複数のテストパッドと、前記テスト基板に形成され、一端が前記の各テストパッドに接続され、他端が前記半導体装置を載置する領域の境界もしくはこの領域内まで延在している複数のリ-ドからなる配線と、前記領域に載置する半導体装置と前記リ-ドとを電気的に接続する手段とを備えたことを特徴とする半導体装置用評価装置。
IPC (3件)：
H01L 21/66
, G01R 31/26
, H01L 21/60 311
