特許

J-GLOBAL ID：200903022088449214

樹脂封止型半導体装置

発明者： 相場 正人
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-176314
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021302
出願日： 1992年07月03日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：

【要約】【目的】高パワー消費の半導体素子を搭載する半導体装置を提供することである。【構成】半導体素子搭載部3に接続する外部導出部8に円孔9等の貫通孔を複数個設けることにより外部導出部8の表面積を増加させている。【効果】従来構造の半導体装置と比較し本発明では熱抵抗が15〜25%程度低減できるものである。

請求項（抜粋）：

半導体素子を固着する素子搭載部が半導体装置の外部へ導出される樹脂封止型半導体装置において、素子搭載部の外部導出部に複数個の貫通孔を有することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。