有機酸を用いた金属接続装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：石島茂男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-040057
公開番号（公開出願番号）：特開2003-243502
出願日： 2002年02月18日
公開日（公表日）： 2003年08月29日
要約：

【要約】【課題】金属と金属とを結合する技術に関する。【解決手段】本発明によれば、基板の表面に配置されたCu配線の表面に、蟻酸を接触させている。蟻酸がCu配線の表面に接触すると、特にコンタクト孔内のCu配線の表面に形成され、コンタクト特性を劣化させるCuの酸化物を、基板に損傷を与えることなく除去することができる。蟻酸は103°Cで揮発する物質であって、基板を103°C以上に加熱して真空槽内を減圧すれば、基板表面から完全に除去され、低コンタクト抵抗でCu配線の接続をすることができる。

請求項（抜粋）：

キャリアーのための不活性ガスと気化させた有機酸を接触させて酸化物をエッチングして第一の金属と第二の金属を大気から隔離して接続する反応室を有する装置。

IPC (5件)：

H01L 21/768 , H01L 21/28 , H01L 21/28 301 , H01L 21/302 201 , H01L 21/3205

FI (5件)：

H01L 21/28 A , H01L 21/28 301 Z , H01L 21/302 201 A , H01L 21/90 A , H01L 21/88 M

Fターム (58件)：

4M104AA01 , 4M104BB04 , 4M104BB30 , 4M104CC01 , 4M104DD16 , 4M104DD17 , 4M104DD23 , 4M104DD37 , 4M104DD52 , 4M104DD53 , 4M104DD75 , 4M104DD78 , 4M104EE12 , 4M104FF18 , 4M104FF22 , 4M104HH14 , 4M104HH15 , 5F004AA01 , 5F004BA19 , 5F004BB19 , 5F004BB21 , 5F004BB26 , 5F004DA00 , 5F004DA25 , 5F004DB13 , 5F004EB01 , 5F033HH11 , 5F033HH33 , 5F033JJ11 , 5F033JJ33 , 5F033KK11 , 5F033KK33 , 5F033MM01 , 5F033MM12 , 5F033MM13 , 5F033NN06 , 5F033NN07 , 5F033PP15 , 5F033PP27 , 5F033PP28 , 5F033PP33 , 5F033QQ09 , 5F033QQ10 , 5F033QQ37 , 5F033QQ48 , 5F033QQ73 , 5F033QQ86 , 5F033QQ94 , 5F033QQ98 , 5F033RR04 , 5F033RR06 , 5F033RR08 , 5F033SS04 , 5F033TT02 , 5F033TT04 , 5F033WW03 , 5F033XX03 , 5F033XX09

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