特許

J-GLOBAL ID：200903022098413625

接着剤組成物

発明者： 元山 有子 ,  臼居 誠 ,  伊達 仁昭 ,  今泉 延弘 ,  徳平 英士
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 野河 信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-335768
公開番号（公開出願番号）：特開平11-166169
出願日： 1997年12月05日
公開日（公表日）： 1999年06月22日
要約：

【要約】【課題】 短時間で硬化させることができる共に大きな接着強度を得ることができる電子部品用の接着剤組成物を提供することを課題とする。【解決手段】 主接着成分としてのトリメチロールプロパントリアクリレートとビスフェノールF型エポキシ樹脂前駆体、硬化剤として熱可塑性樹脂でマイクロカプセル化されたイミダゾール又はその誘導体、及び任意成分としての絶縁性フィラーとポリメタクリル酸メチルからなる熱硬化型電子部品用接着剤組成物により上記課題を解決する。

請求項（抜粋）：

主接着成分としてのトリメチロールプロパントリアクリレートとビスフェノールF型エポキシ樹脂前駆体、硬化剤として熱可塑性樹脂でマイクロカプセル化されたイミダゾール又はその誘導体、及び任意成分としての絶縁性フィラーからなる熱硬化型電子部品用接着剤組成物。

IPC (3件)：

C09J163/02 ,  H05K 3/38 ,  C08L 63/02

FI (3件)：

C09J163/02 ,  H05K 3/38 E ,  C08L 63/02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 粘接着テープおよびその使用方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-256090   出願人：リンテック株式会社
• 特開昭63-072194